像素间距≤1.25mm，LED显示屏产品采用COB全倒装集成封装工艺。

1、像素间距：像素间距≤1.25mm。

2、封装工艺：LED显示屏产品采用COB全倒装集成封装工艺。

3、箱体结构设计：箱体采用压铸一体成型设计；开关电源、转接卡、接收卡、模组采用分离式设计，开关电源自带PFC功率因数校正功能。

4、色温与对比度：屏体色温可调范围3200K-9300K，屏幕对比度20000:1。

5、亮度均匀性：整机亮度均匀性≥97%。

6、色度均匀性：整机色度均匀性控制在±0.005Cx、Cy之内。

7、热平衡温升指标：LED显示屏正常使用达到热平衡状态后，屏体金属结构部分温升不超过20K，绝缘材料温升不超过30K。

8、能效等级：能源效率≤3.35cd/w，符合LED显示屏能效1级标准。

9、显示亮度：显示单元亮度≥600nits，支持0～亮度无极可调。

10、整机功耗：显示屏平均功耗＜100W/㎡。

11、模组防护设计：模组配备金属屏蔽支架，具备防氧化、防腐蚀性能。

12、单元板固定工艺：单元板与底壳采用压合工艺固定，非螺丝固定结构。

13、模组防坠落设计：箱体模组配备防坠落安全绳结构，提升设备安装使用安全性。

14、箱体快速安装结构：箱体之间采用快速定位、快速锁止安装结构，安装便捷、拼接精度高。

15、LED显示屏具备低蓝光模式，通过配套控制软件，用户应能对显示屏的蓝光输出强度进行多档位调节，以降低蓝光辐射对视觉的潜在影响；

16、显示屏具备防腐蚀性能，通过GB/T6461《金属基体上金属和其他无机覆盖层经腐蚀试验后的试样和试件的评级》方法测试，防腐蚀保护评级≥10级；

17、显示屏具备防霉性能，通过GBT2423.16《环境试验第2部分试验方法试验J及导则:长霉》方法测试，防霉等级符合0级标准；