球化处理后气孔反而多了，这啥原理？

这个跟球化处理温度关系不大，主要问题是你们压铸阶段皮下气孔没控制好。球化退火720℃保温3h这个过程里，铸件内部的压力会让皮下气孔膨胀、聚集，特别是厚壁位置冷速慢，气体有充足时间迁移长大。你们之前没球化时气孔率0.8%本身就偏高，正常压铸皮下气孔应该在0.3%以下。

建议先查压铸参数：增压压力多少？慢压射速度？冷却时间？一般增压压力低于80MPa，慢压射速度超过0.3m/s，厚壁位置就容易裹气。最好把真空压铸上了，或者加下溢流槽、排气槽，把皮下气孔先压到0.5%以下再去做球化。

720℃保温3h时间太长了，球化退火其实不需要这么久，我们厂做同样的材质用560℃保温2h就够。温度高保温时间长，铸件内部原有气孔会聚集长大这事我遇到过，温度降到560℃以下保温基本不怎么长大。

先确认下你做的是压铸件还是铁模覆砂件？如果是普通压铸件，球化退火本来就不是标准工艺，球墨铸铁才做球化退火。你是不是把产品材质搞错了？把铸铝件当铸铁件做退火，那气孔不涨才怪。

你切片的取样位置在哪？如果只在厚壁冒口附近切，那这个3.2%本身可能就偏高估了，厚壁位置本来就是缩孔缩松高发区。建议在本体均匀取5-6个点看平均气孔率，单点不能代表整体。