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6063铝压铸手机壳,气孔一堆,速比也给到70了还是冒泡
mjh1987
2026/05/21 13:10
做的是手机中框,6063料,岛津250T冷室机,模具温度实测180左右,料温670±10。之前出气孔一批报废三十多个,气孔位置基本都在铸件内部靠浇口远端的厚壁区,表皮下面那种针孔多,有的能抛光出来,有的直接报废。
速比从原来的55一路提到70了,真空阀也装了抽到-80kpa,还是有。浇排系统改了两次,溢流槽加大加深过,没明显改善。是不是合金本身吸气太严重了?在线除气温度多少合适?停留时间一般控在多久?
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