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6063铝压铸手机壳,气孔一堆,速比也给到70了还是冒泡

mjh1987
mjh1987
2026/05/21 13:10

做的是手机中框,6063料,岛津250T冷室机,模具温度实测180左右,料温670±10。之前出气孔一批报废三十多个,气孔位置基本都在铸件内部靠浇口远端的厚壁区,表皮下面那种针孔多,有的能抛光出来,有的直接报废。

速比从原来的55一路提到70了,真空阀也装了抽到-80kpa,还是有。浇排系统改了两次,溢流槽加大加深过,没明显改善。是不是合金本身吸气太严重了?在线除气温度多少合适?停留时间一般控在多久?

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6789
6789#1

6063含镁高,本身就容易吸氢,铝液里每100g含氢0.1ml气孔就一堆了。除气温度你提到670差不多了,但要确认转子转速够不够,氩气流量给到15-20L/min转10分钟以上,含氢量才能压到0.08ml/100g以下。再一个浇注时间别超过6秒,你70的速比下料速度是快了,但慢压射切换点位置对了没有?切换晚了一样卷气,皮下针孔就是典型的卷气特征,不是单纯除气能解决的。

2026/05/22 00:56
ajianguo
ajianguo#2

模具180度偏低了点,厚壁区域局部冷得慢,气体排不出去。试过把那块厚的地方点冷却水关掉,镶件加热到200以上再合模,气孔会少很多。我们之前类似结构的产品一模两件,料温提到690,气孔率从15%降到3%以内。

2026/05/23 12:15
鹏哥
鹏哥#3

先查一下你真空阀的密封圈是不是该换了,O圈老化漏气的话真空度根本稳不住,别光看表上显示-80实际早就不行了。

2026/05/30 22:18