压铸件欠铸这事儿最近多了点，废品率都快到8%了，咋搞

8%说实话偏高太多了，正常这种壳体件欠铸控制在1.5%以内才算能接受。你先别急着上真空，成本直接翻一截。先做两件事：把模具表面温度分布打一遍测温，看看实际有没有局部掉到200以下的点，薄壁欠铸九成是局部冷得快；二是料温提到680-685试试，镁合金流动性本来就吃温度，每高5度流长能多出不少。还有一个被很多人忽略的——快压射切换点，你把切换时间提前10-15ms再看一眼。真空是最后手段，别一上来就砸钱。

你这废品率我不太信只是模具问题。换模厂之前废品多少？如果以前一直1%-2%，那模具嫌疑大；如果以前就5%、6%，那就是你工艺参数留的余量太小了。我之前做铝合金笔记本壳也碰到过类似情况，最后查出来是浇口位置改了一点点导致填充顺序变了，欠铸就跟着上来。所以建议你把新旧模具的浇排系统对比一下，看看流道走向是不是真的一样。

镁合金料温670有点保守了，主流做法都是680起步薄壁件685-690，你自己不敢往上提当然容易欠。还有涂料喷太厚也是个大坑，每次喷涂厚度累积超过0.05mm薄壁就容易凉掉，你查查模具喷涂记录。