6061铝合金压铸手机壳，缩孔冷隔一起出是啥情况

6061流动性本来就一般，你这料温670度偏低了吧，我们做同类件都是690起步的，冷隔大概率就是温度不够。另外4mm到1.2mm这个壁厚差确实狠了点，台阶下面肯定要设个冷铁或者激冷块，缩孔位置对准料流前沿顶一下试试。光靠调参数两头打架很正常，先把料温抬到695、模具温度拉到180看一炉再说，缩孔那边加溢流槽比加冷铁稳妥。

这浇口位置有点问题，侧浇口走这么长的料流到1.2mm薄壁位置，冷隔肯定先出来。你这个手机壳估计也就60-80mm长吧，浇口开在边框侧面意味着薄壁位置是末端填充。建议改成内浇口从薄壁远端进料，或者直接在台阶附近加个辅助浇口分流，让4mm厚处和1.2mm处同时进料，缩孔和冷隔一起缓解。

你比压80MPa是不是高了，我们做6061一般60-70MPa就够了，压力大反而不利于排气，气体裹进去就会出现冷隔假象（其实是气隔）。建议你把比压降到65MPa，慢压射阶段速度再放慢一点到0.3m/s，让气体先排出来再高速填充。