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最近一批ZL101A的壳体件,壁厚差挺大的地方基本都出缩松了,热节位置缩孔也有,冒口都设了还是不行。附几张金相照片,大家帮忙瞅瞅这是典型的集中缩松还是弥散的?浇注温度现在控在700度左右,模具200度预热的,砂型。有没有大哥能说下这种情况是补缩通道没留好还是温度参数本身就有问题?
ZL101A凝固范围本来就宽,容易出这种弥散缩松,光加大冒口用处不大。浇温700度对ZL101A来说偏高了,建议降到680左右试试,同时把热节位置的冷铁加厚10-15mm,让凝固方向更明确。冒口颈别太细,要保证补缩通道最后凝固,这点很多人忽略。另外冷却时间别太短,ZL101A厚壁件至少要保证15分钟以上,不然缩松肯定躲不掉。
你这浇温700度太高了,ZL101A一般控制在680度最稳,超过700缩松几率翻倍。我们之前也遇到过类似问题,后来把模具温度从200提到280度,同时热节位置加明冒口,废品率从30%直接降到5%以下。光靠参数调不行,工艺设计也要跟上。
壁厚差大是关键问题,局部热节太集中,补缩系统再完善也难完全消除。建议在热节位置加冷铁,同时考虑改成顺序凝固工艺,而不是单纯加冒口。另外你这ZL101A的精炼除气做到位没有?气孔和缩松容易混在一起,金相上能区分清楚吗?