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ADC12SHP 料压铸件皮下气孔怎么搞
999
2026/04/08 13:03
最近在搞一批 ADC12SHP 的结构件，壁厚最厚的地方到 8mm，模具温度打到 220 左右，料温 660±10，真空压铸没上，常规的。试了快熔炉温度 720 也没明显改观，气孔主要分布在铸件内部厚大位置和筋位根部，X 光看大概 0.5-1.5mm 左右的针孔和缩孔混合。试过低速 1.2m/s、厚壁位置加大溢流槽，效果一般。 想问下用 ADC12SHP 的师傅们，这牌号比普通 ADC12 含 Si 更高，是不是脱气和模温还得往上提？真空上不了，有没有什么工艺参数上的招能把皮下气孔压下去？
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全部回复 (4)
小磊#1
ADC12SHP 硅含量高，流动性好但凝固范围也宽，厚壁位置确实容易出针孔和缩孔混合的缺陷。没上真空的话，先把精炼除气做好，氩气旋转除气 8-10 分钟，料温不要压太低，670-680 比较稳妥，660 偏低了。模温 220 还行，但如果厚壁位置局部温差大，试试模具上加热棒或者油温机独立控那一片。低速 1.2 偏快了，厚壁位置建议 0.6-0.8 走，填充时间拉长，气体有更多时间排出。另外料里的 Mg 含量查一下，偏高的话会和 H 反应形成针孔，一般控制在 0.2-0.3% 比较合理。
2026/04/08 17:55
18383524162#2
皮下气孔光调工艺不一定够，模具上溢流槽和排气槽位置对不对很关键。8mm 厚的位置，末端冷铁上没上？冷铁距离控制不好，凝固顺序乱了，先凝的位置被后补缩的料顶出气孔，看上去就是皮下那种。
2026/04/08 23:54
8629571704#3
你这 660 料温配常规压铸压 8mm 厚件，X 光出针孔+缩孔混合很正常。ADC12SHP 这牌号本身硅就高，凝固时体积收缩大，光靠工艺调能改善但有限。既然上不了真空，不如直接上挤压，挤铸件基本不出现这种皮下气孔。
2026/04/09 17:34
