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存续小型有限责任公司
无锡天酬半导体设备有限公司
法定代表人 金淳江苏省 无锡市 新吴区半导体器件专用设备制造
1000万元
注册资本
88解锁
参保人数
2021-02-02
成立日期
存续
登记状态
工商信息
统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人金淳
注册资本1000万元
成立日期2021-02-02
营业期限2021-02-02 至 无固定期限
企业类型有限责任公司
登记状态存续
参保人数88解锁
所属行业半导体器件专用设备制造
企业规模小型
所在地区江苏省 无锡市 新吴区
官网-
注册地址无锡市新吴区****解锁
企业简介
公司主要经营半导体器件专用设备的销售业务。在技术研发方面,公司拥有涂胶显影机涂胶装置、涂胶喷嘴、加热板及干法刻蚀设备清洁机构等相关专利,并配套开发了集成电路蚀刻设备、涂胶显影设备及封装注塑设备等控制系统软件。 公司获评2025年国家级科技型中小企业,并已取得2024年国家级高新技术企业认定。 以上内容由AI生成,仅供参考,请注意甄别。
经营范围
许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:半导体器件专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;照明器具销售;电力电子元器件销售;采购代理服务;通用设备修理;电气机械设备销售;机械设备销售;软件开发;通用设备制造(不含特种设备制造)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
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