北京瑞华羽半导体设备有限公司

公司长期专注于半导体领域专用设备的研发与制造，主要产品涵盖4-12英寸手动探针台、6-12英寸半自动及全自动探针台、高低温探针台，以及激光器、探测器、传感器等生产线专用测试分选设备。相关产品已配置于大量半导体生产、测试企业及研究院所高校使用。公司拥有多项专利和软件著作权，并致力于为客户提供测试方案和整体解决方案。 公司获评2023年国家级高新技术企业。在行业层面，公司所在的半导体设备细分领域与AI发展趋势紧密相关，AI芯片出货量增长及单芯片配置升级正双重驱动HBM需求提升，全球HBM wafer需求量预计将从2026年的约20万张/月增长至2028年的40多万张/月；HBM市场当前由SK海力士、三星、美光主导，其中SK海力士占据约58%份额，主流产品为HBM3E，其占DRAM总产能比重已从2025年一季度的约16%提升至20%左右。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。

一般项目：半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造；电子专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；专用设备修理；专用化学产品制造（不含危险化学品）；货物进出口；技术进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）