深
存续微型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
深圳市联微半导体设备有限公司
法定代表人 何沁修广东省 深圳市 龙岗区半导体器件专用设备制造
1000万元
注册资本
88解锁
参保人数
2023-06-12
成立日期
存续
登记状态
工商信息
统一社会信用代码91330100MA2Y8X7N5K解锁
法定代表人何沁修
注册资本1000万元
成立日期2023-06-12
营业期限2023-06-12 至 无固定期限
企业类型有限责任公司（港澳台投资、非独资）
登记状态存续
参保人数88解锁
所属行业半导体器件专用设备制造
企业规模微型
所在地区广东省 深圳市 龙岗区
官网www.example.com解锁
注册地址深圳市龙岗区****解锁
企业简介
公司专注于半导体专用设备的研发，主营产品包括高精度正装固晶设备、倒装固晶设备及先进封装设备。企业以推动半导体高端设备国产化、实现进口替代为发展目标，并依托微米级、亚微米级技术研发能力，致力于成为国内半导体高端设备供应商。 以上内容由AI生成，仅供参考，请注意甄别。
经营范围
半导体器件专用设备制造；电子元器件与机电组件设备制造；电子专用设备制造；软件开发；集成电路设计；信息技术咨询服务；计算机系统服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）^无
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