广东光粒半导体设备有限公司

广东光粒半导体设备有限公司专注于高端半导体封装设备的研发、生产和销售，公司坐落于广东省东莞市松山湖水国家高新技术产业园区，是电子科技大学广东电子信息工程研究院孵化的高科技企业，致力于为全球半导体行业提供高效、智能、可靠的封装解决方案。公司核心技术团队来自于国内外知名的半导体封装设备企业和IC封装测试企业，具备深厚的技术积累和创新能力，同时依托电子科技大学广东电子信息工程研究院的人才优势，为产品研发和客户服务提供坚实基础。公司主要产品为IC塑封设备和Mini/Micro LED塑封设备；经过多年的发展，客户群体覆盖IC封测、显示面板、汽车电子、消费照明等多元应用领域，已与行业部分头部企业建立良好的合作关系，广泛的客户基础验证了产品的可靠性与服务的成熟度，为公司持续产品迭代、拓展市场提供了有力的案例与口碑支撑。

一般项目：通用零部件制造；通用设备制造（不含特种设备制造）；五金产品制造；五金产品研发；软件开发；互联网销售（除销售需要许可的商品）；电子元器件制造；电子元器件批发；汽车零部件及配件制造；电子产品销售；信息技术咨询服务；激光打标加工；电子专用设备制造；电子专用设备销售；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；智能控制系统集成；工业机器人制造；工业机器人销售；机械设备研发；机械设备销售；通讯设备销售；电子元器件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；金属切割及焊接设备制造；金属切割及焊接设备销售；电机及其控制系统研发；新材料技术研发；智能机器人的研发；新兴能源技术研发；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；工程塑料及合成树脂销售；橡胶制品销售；专用化学产品制造（不含危险化学品）；塑料制品销售；合成材料销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；非居住房地产租赁；其他通用仪器制造。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）